InnoLas晶圆激光打标机：IL600、IL1000、IL(C/D)2000、IL(C/D)3000

用于标记每个晶片上的印字代码，以保证整个制程链的可追踪性、可识别性。
对于每个客户的个别需求，使用不同的光学设置来实现最理想的工艺质量。InnoLas Nanio激光是专为晶圆打标开发配置的高质量打标系统。
可以容易地在软件食谱进行调整。优良的可读性配搭Cognex读取器，是我们不断改进打标工艺的另一大优势。
应用：                       在半导体晶片晶圆上刻印ID标记
工艺：                       深打标及无颗粒、无微尘软打标
材料：                       50~200mm半导体衬底/晶圆 – Si、Ge、LED蓝宝石、InP/GaAs/SiC/GaAs等所有化合物材料
表面：                       抛光、精研、研磨，切割，蚀刻，EPI和所有其他
可读性：                    人眼和摄像读取均很优良
激光器寿命：             实际长达8~10年!

量身裁体的定制化设备，可自动/手动目视检测um级别缺陷！

产品用途：
- 目视检测设备可组装矫正、分选等功能。通常用在半导体工厂黄光线上或者wafer晶圆生产线上。可检测um级别的灰层、刮伤、颗粒、崩边等缺陷。
- 可晶圆空吸/抓边翻转（Edge Grip flipping）
- 支持尺寸2~12寸、普通片盒/FOUP/FOSB/SMIF