InnoLas Wafer Marker 晶片/晶圆 激光打标/雕刻/刻字系统

主要特征：

适用材料：Si硅、Ge锗、SiC碳化硅、GaN氮化镓、AlN氮化铝、Al2O3、LT但酸锂、LN铌酸锂、GsAs砷化镓、InP磷化铟、玻璃等

材料尺寸：2~12寸

打标深度：0.1~200um 

独有特性：

1、支持正反面无接触打标（无需翻转晶圆）

2、打标无粉尘、无杂物、无污染。

3、激光器使用寿命长达8~10年。

4、系统稳定可靠，无耗材。

5、一体化设计，体积小、功耗低、长寿命、高效率、免维护，高质量的激光器，光斑漂亮精细、不需耗材。