CRACKSCAN - 抛光前晶圆AOI检测: 内部隐伤+边缘缺陷
• 工业界光学检测先驱
• 全自动: 研磨前后、CMP前后、最终QA/QC;替代KLA、性价比最优! • 超高速线扫描~200wph、高精度0.5um、多波长、多角度、多照明(明/暗/灰场)一次性综合成像; 多功能并行; 支持OHT/AGV • AI智能算法、150-300mm晶片缺陷检测 (OC/SMIF/FOUP); 避免研磨/抛光时碎片宕机，提高生产良率和稼动率！
