3-12"外貌特征检测+厚度+电阻率+粗糙度
全自动无损无接触客制化量测 - 几何形貌+厚度+电气性能
• TTV平坦度/BOW-WARP-SORI 翘曲/应力/粗糙度/厚度、PN/电阻率等
• 手动/自动 - 模块式+客制化: 灵活配置、多种选配组合、支持SMIF/FOUP及OHT/AGV
• 非接触式、成熟先进方案：150-300mm晶圆全球实绩丰富、高产能、高精度!
· 市场实绩：1978年以来全球共有大于4000台的销售实绩 ~ 适用于3-12寸晶圆
· MX-204是销售最多的，人气最旺的产品；它有许多种产品组合形式，大多数都是衬底/IC/背减薄制造用户。
· 典型配置是：MX-204与MX-608的组合型，绝大多数都是衬底厂家，回收片厂家。
可选项：
- OCR reader 读码器
- Commercial software option "extended OCR sorting" 商用OCR读码分拣软件
- Waferstudio 操作/控制软件
- SECS/GEM 200 联机协议
- Telephon/email support (3 month after delivery) for software developer 软件开发远程售后服务
- Resistivity reference wafer set (2x4 wafer) 电阻率对标晶圆包(2x4枚)
- Software diameter module 直径检测软件模块
- Dual arm robot 机械双臂
